專注智能智造
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產品功能及特性
全自動Tray盤（芯片）上料機構。
全自動上下Lid上料機構：震動直震設計。
全自動超聲波焊接系統，成熟工藝。（焊接機選擇KKS）
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 檢測系統，可以檢測SD卡的長，寬，厚度，以及laser印字。
Sorting功能：焊接laser后SD卡，機臺全自動sorting，根據產品的檢測結果分別放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
適用的包裝種類包括：SD, SSD
液冷電芯堆垛組裝生產線
棧板升降機
手機玻璃蓋板外觀缺陷檢測設備
卡板升降機.
全自動存儲卡塑封成型包裝一體機
全自動車載USB組裝線.
全自動冷熱壓焊接貼膠機
動力電芯貼膠機
變壓器自動組裝線
數碼、藍牙電池自動封裝線
全自動高速精密貼裝設備
全自動在線封箱機加自動稱重
雙工位激光錫球焊接機
不銹鋼精密激光焊接機
高溫隧道式烤箱爐
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